第165章 没有找我要签名已经算是正常了

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第165章 没有找我要签名已经算是正常了

“咳咳，我夸苏其几句，都看着我干什么？”

刘士玮干咳几声，脸上不红不燥。苏其那么强，夸张的夸几句，又怎么了？

不过如此直白的夸人，倒还是让他有点不自在，于是话锋一转问道：“苏其啊，你这边资料可以看吗？”

“有，我整理了一份。”

苏其点点头，从包里面拿出资料递过去。

接过资料，刘士玮翻开第一页，随后立马被资料里面的东西吸引，直接认真读了起来。

“刘院士这……”

苏其无奈的摇摇头，他还想问点东西。

不过见刘士玮如此认真，也不好打断，索性找孔阳聊了起来。

不得不说，孔阳还是十分会聊，部队出身的他有一股爽朗的劲头，一路闲聊，不知不觉之间车就开到了微电子研究所门口。

“刘总，苏小哥，我就先走了。我还要赶回去有事。”

一下车孔阳就跟两人打了个招呼，准备离开，“苏小哥，事情就拜托你了，到时候东西直接寄过来就可以了。

还有那个你也记得！”

苏其：“……”

“那个，还有什么东西？”

刘士玮扭头问道。

“没什么……刘院士，中为的人在哪里，我们去找他们吧！”

苏其连忙道。

“哦，对，他们等的应该急了！”

刘士玮笑道，“从这边走吧，会稍微快一点。”说完，带着苏其轻车熟路的走入微电子研究所。

研究所总共有两三千人，除了那些操作工人，大部分都是博士，研究生。

或许是刘士玮平素没什么架子，一路过去，碰到的人都笑着同刘士玮打招呼，随后都会用好奇的目光瞄了一眼苏其。

“那个苏其啊，他们都不是有意这么看伱的。实在是你太年轻了，哪怕再大上个十岁，都没这么显眼。”

刘士玮笑着解释道。

“没事，我已经习惯了。没有找我要签名已经算是正常了。”

苏其回道。

刘士玮闻言愣了愣，随后笑了起来，这个苏其有点意思。

“而且过两天，他们应该都会在心里骂我了。”

苏其又道。

刘士玮诧异道：“怎么会骂你？”

“上次不是说要布置作业和考试吗？所以这次除了讲课，我特意补上了这些……，嗯……可能有点难度。”

苏其回道。

刘士玮：“……”

上次的刚刚入门就让老白他们欲仙欲死了。

这次有点难度……

还真有可能出现苏其说的情况。

“这边走，他们已经提前在会议室等你了。”

刘士玮带着苏其走入一栋八层高的楼，上电梯直到六层。

在刘士玮的带领下，很快两人就走入一间会议室。

此时会议室里面坐着有不少人，当刘士玮和苏其一起进入时，所有人的目光都望向两人。

“韩老板，你怎么也来了？”

赵琮略微有些诧异的问道，随后脸色忽然变了变，开口问道，“您说的熟人就是他？”

<div class="contentadv"> “对！”

刘士玮笑道。

赵琮：“？？？”

他整个人都有点不好了。

难怪他思来想去都没有在脑海里面找到刘士玮所言的熟人。

他都是往四十岁往上找的。

谁特么能猜到，居然是苏其！！

他才25岁不到啊！！

一个龙魂EDA都了不得了，还是3D堆叠晶体，存内计算方面的专家？！

24岁啊！

这人是从娘胎里面开始学的吧！

不仅仅是他，其他人的表情更比他好不到哪里去。

感受到全场众人有些呆滞的表情，刘士玮感觉心里舒服了不少。

震惊不能紧着自己一只羊薅，大家一起震惊，一起快乐才好。

“另外我说下昨天讨论的事情，已经有结论了，3D晶体堆叠技术外加存内计算。

两个东西结合应该可以让40nm制程的芯片达到7nm的性能。”

待众人缓过来，刘士玮又出言道，

“下面的时间就交给苏其了，这个事情他是专家，我只能当助理。”

他的话音落下，会议室鸦雀无声。不是众人不兴奋，而是所有人都愣住了。

昨天还忧虑中为怎么度过这个难关，这才不到一天就解决了？

有点太梦幻了！

一瞬间众人感觉自己都还在梦里。

不对，梦里都不敢这么想。

“大家欢迎下！”

见众人依旧有些迷茫，有些呆表情，刘士玮轻咳两声出言提示道。

刘士玮的声音把众人从震惊中惊醒过来，众人的脸色如同变色龙一样，从惊讶迅速的转为兴奋，还有对苏其的敬佩！

啪啪啪！

震耳欲聋的掌声忽然响彻在整个会议室，所有人都是奋力的鼓掌，发自内心的鼓掌。

“这就是我一直孜孜不倦改装的意义啊……”

苏其嘴角也弯了起来。

掌声一直持续了十多分钟，直到刘士玮出言打断大家才停了下来。

“多的我也不说了，直接入主题吧！”

苏其扭头看向刘士玮，“刘院士，这里有投影仪和电脑吗？我可能需要这两个帮助讲解。

直说的话，会太抽象了，可能不利于理解。”

“有的。”

刘士玮闻言点点头，随后吩咐工作人员去准备。

很快东西就准备好，苏其掏出U盘插入电脑，把他准备的资料投在幕布上。

“现在主流的高端芯片还是以7nm为主，最近有5nm，3nm的工艺出现。但是那些还没有投入实际使用，所以我还是以7nm的工艺为目标。

根据我了解的资料目前我们华国成熟的芯片工艺制程应该40nm。而3D堆叠晶体技术可以提升芯片的能力，如图所示……”

幕布上出现了一个对比图，“单纯靠3D堆叠晶体技术肯定是不够的，那如果加上存内计算呢？我们来看看，这个是存内计算对芯片性能的提升。

简单的数据相乘，看起来似乎可以满足要求，并还超过一点目标。但是实际上，3D堆叠晶体和存内计算其实并不是一个很兼容的东西，所以一般来说性能叠加不是线性的，是要打上不少折扣的。”

“打折扣，那不是达不到要求了。”

赵琮心中咯噔一下，心情有种从云端坠落下来的感觉。

刘士玮也眉头紧蹙的看向幕布，他之前的推算都是基于叠加，一时没注意考虑两个东西之间的兼容性。

所以又不行吗？

。